产品展示/PRODUCTS SHOW
台式金属电镀层厚度分析仪
镀层仪器:Thick800A
台式金属电镀层厚度分析仪测定步骤:
步:新建SnPb-Cu镀层厚度标准曲线
第二步:确定测试时间:40S
第三步:测试其重复性得出相对标准偏差
技术指标
台式金属电镀层厚度分析仪型号:Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
标准配置
台式金属电镀层厚度分析仪开放式样品腔。
二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
台式金属电镀层厚度分析仪特点特点
1.上照式
2.高分辨率探测器
3.鼠标定位测试点
4.测试组件可升降
5.可视化操作
6良好的射线屛蔽
7.高格度移动平台
8.自动定位高度
9.**大样品腔
10 .小孔准直器
11.自动寻找光斑
12.测试防护
天瑞为所售仪器提供拓展空间,在客户新产品研发所需检测的其它项目,天瑞的化学实验室可为客户提供免费、快速的样品分析。
更新时间:2024/5/13 16:14:05
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