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半导体芯片老化热流仪@TYST-600-80半导体芯片老化热流仪应用于哪些ling域?

点击次数:532   发布时间:2021/9/9 9:59:43

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据技术部9月9日上午09点58分透露:(http://www.app17.com/c136102/products/d10745375.html)


YI、
TYST-600-80半导体芯片老化热流仪概述:
TYST-600-80半导体芯片老化热流仪广泛应用于通信、半导体、芯片、传感器等域。在短时间内检测样品因高低温冷热冲击所引起的化学变化和物理伤害,减少测试与验证时间,快速提高产品研发和生产效率。

二、
TYST-600-80半导体芯片老化热流仪产品特点:
1、国内独创超快速 冷热冲击技术
2、自主研发控制系统
3、超快速升降温冷冻系统
4、gaoxiao提升生产效率
5、能源节约达30%以上
6、changjiu低温运行测试零结霜功能
7、可综合自动化线.上产品测试

三、
TYST-600-80半导体芯片老化热流仪性能技术指标:
1、标准系统配置:气体传输管
2、温度范围:-80C ~ 220C
3、控制精度:土1.0C
4、温度设定及显示精度:0.1C
5、温度过冲:≤1 C
6、外箱尺寸:600* 1200* 890mm(W*H*D)
7、通讯接口:网络接口,USB,RS484(提供第三方通讯协议),可追加GPIB接口
8、温度变化速度(出气口、空载):-40C~ +85C,约10S;+85C ~-40C,约11S
9、统计气流输出:5~ 16SCFM可调
10、温度控制:气体温度与样品温度可切换控。
11、温度传感器:T型热电偶
12、操作界面:触摸屏
13、操作方式:程序方式、定值方式
14、状态显示:温度设定并实时显示
15、数据存储:数据文件可以存储在优盘中
16、通讯方式:网络接口,USB,RS484(提供第三方通讯协议),可追加GPIB接口
17、上位机软件:支持labview
18、数据记录:数据可以记录到文件或转存计算机中
18、移动灵活性:附有4个旋转脚轮
19、校准方式:手动校准
20、供给气体:温度20~25,露点10 C以下气体或N2
21、供给气体条件:压力:0.55-0.78MPa ( 5.6-7.7kg/cm2)
22、门气密材料:测试时提供试品温度传感器测温(共一支)
23、气流透明罩:内径:140mm;外经:180mm (共-一个)
24、电源:AC220V 50HZ 单相
25、运行功率:3.2KW左右

公司主营产品:天瑞仪器RoHS环保测试仪 、卤素一体机、rohs2.0检测仪、金属电镀(镀层测厚仪)、EDXRF、金属成分分析仪、重金属分析仪、增塑剂测试仪、邻苯测试仪、EDX1800B、Thick800A、GC-MS、EDX1800E
Main products of the company: Tianhui instrument ROHS environmental protection tester, halogen all-in-one machine, rohs2.0 tester, metal electroplating (coating thickness tester), EDXRF, metal composition analyzer, heavy metal analyzer, plasticizer tester, o-benzene tester, edx1800b, thick800a, GC-MS, edx1800e
 
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原创作者:江苏天瑞仪器股份有限公司

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